SEM磨削

电子反向散射衍射（EBSD）环境控制的样品制备离子束制备SEM样品制备

最先进的离子铣削和抛光系统。它是紧凑的，精确的，并且始终如一地产生高质量的扫描电子显微镜样品，以最短的时间用于多种应用。 

MODEL 1061SEM 研磨机

这是一款先进的离子研磨和抛光系统。它结构紧凑、精度高，能够在最短时间内为各种应用 consistently 生产出高质量的扫描电子显微镜（SEM）样品。 

Model 1061 SEM Mill 规格说明 

离子源 

两个TrueFocus离子源 

可变能量操作（100 eV 至 10.0 keV） 

束流密度高达 10 mA/cm² 

研磨角度范围：0 至 +10° 

可选择单离子源或双离子源操作 

手动或电动（可选）离子源角度调节

独立的离子源能量控制 

可调节的束斑尺寸 

每个离子源配备法拉第杯，用于直接测量束流，便于优化和调整离子源参数以适应特定应用

样品台 

样品尺寸： 

横截面*

最大：10 x 10 x 4.0 mm [0.39 x 0.39 x 0.157 in.] 

最小：3 x 3 x 0.7 mm [0.12 x 0.12 x 0.028 in.]

平面 

直径32 mm，高度25 mm [1.25 x 1 in.] 

自动样品厚度检测，以确定研磨平面并最大化处理效率 

360°样品旋转，转速可调 

样品摇摆功能 

磁性编码器提供绝对定位精度

用户界面 

通过254 mm [10 in.]、符合人体工程学的可调节触摸屏控制仪器操作

*标准尺寸；其他尺寸可根据要求提供。 

MODEL 1061SEM Mill

这是一款先进的离子研磨和抛光系统。它结构紧凑、精度高，能够在最短时间内为各种应用 consistently 生产出高质量的扫描电子显微镜（SEM）样品。 

真空系统 

涡轮分子拖曳泵和无油多级隔膜泵

冷阴极全范围真空传感器

工艺气体 

超高纯氩气（99.999%）；标称输送压力为15 psi 

使用两个质量流量控制器实现自动气体控制

自动终止

通过时间或温度自动终止 

原位观察和成像

使用立体显微镜或高倍显微镜时，可在研磨位置原位监测样品 

观察窗口由可编程快门保护，防止溅射材料堆积并保持原位观察样品的能力 

样品冷却（可选） 

液氮传导冷却，配备集成杜瓦瓶和自动温度联锁 

杜瓦瓶靠近仪器操作员

可编程并保持从环境温度到低温的特定温度 

可选： 

标准杜瓦瓶容量（3至5小时的低温条件）

扩展杜瓦瓶容量（12小时以上的低温条件） 

真空或惰性气体传输胶囊（可选） 

允许在真空或惰性气体环境中传输或存储样品

横截面工作站（可选）

生产高质量的横截面样品

样品通过粘合剂固定在掩膜上

允许精确定位感兴趣区域（X、Y和θ） 

适用于多种材料，包括半导体器件、多层材料、陶瓷和硬/脆材料

制备的感兴趣区域平坦且无损伤，便于后续SEM成像和分析 

适应多种样品和掩膜尺寸： 

样品和掩膜在横向和角度上对齐 

单个掩膜可多次使用 

夹持横截面工作站（可选） 

生产高质量的横截面样品 

适用于可能被粘合剂损坏的样品；样品通过夹持掩膜固定，无需粘合剂 

允许精确定位感兴趣区域（X、Y和θ） 

适用于多种材料，包括半导体器件、多层材料、陶瓷和硬/脆材料

制备的感兴趣区域平坦且无损伤，便于后续SEM成像和分析 

适应多种样品和掩膜尺寸： 

样品和掩膜在横向和角度上对齐 

单个掩膜可多次使用 

堆栈灯（可选） 

堆栈灯指示器，用于从远处确定研磨操作状态

显微镜（可选） 

负载锁窗口可容纳以下显微镜： 

7至45倍立体显微镜附件，用于直接观察样品 

525倍高倍显微镜和CMOS（互补金属氧化物半导体）相机系统，用于特定位置的图像采集和显示

1,960倍高倍显微镜和CMOS相机系统，用于特定位置的图像采集和显示

样品照明 

高倍显微镜和立体显微镜均配备光源，提供自上而下、用户可调的反射样品照明 

外壳尺寸

宽度（包括两侧的维护空间）：127 cm [50 in.]

高度：

最小高度（无显微镜或堆栈灯选项）：61 cm [32 in.]

最大高度（带堆栈灯选项）：77 cm [38 in.]

深度（包括维护空间和排气扇气流空间）：102 cm [40 in.] 

外壳设计便于维护时轻松访问内部组件

咨询电话：159 1097 4236

重量 

73 kg [161 lb.] 

电源

100/120/220/240 VAC, 50/60 Hz, 720 W 

保修

一年