战略布局

补齐关键能力，打造完整闭环

这两起收购是西门子在半导体领域的重要战略布局，共同打造覆盖芯片设计全生命周期的完整闭环。

Precision Innovations 为西门子 EDA 产品组合增加AI 驱动的芯片架构规划与设计探索能力，实现更高效的可行性分析与更科学的下游决策，进一步强化西门子现有数字设计与验证解决方案。

Defacto Technologies 则补充了 SoC 设计创建自动化的能力，将端到端的流程连续性拓展至 SoC 设计全生命周期，帮助半导体团队应对设计复杂性、提升生产效率。

通俗点说：西门子原本的芯片设计和验证工具，现在加上 Precision Innovations 的“AI 智能导航”和 Defacto Technologies 的“自动化执行引擎”，就像给一辆高性能跑车装上了智能导航系统和自动驾驶功能——不仅跑得快，还能提前规划最优路线并自动执行，高效“避坑”。

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双剑合璧

一个管“规划最优”，一个管“快速实现”

Precision Innovations

用 AI 给架构师装上“最强大脑”

传统芯片架构规划高度依赖架构师经验，迭代几十版是常态。Precision Innovations 的 AI 技术能让设计师在项目初期就发现并解决问题，就像在动工前就把图纸改好，而不是等房子盖到一半才发现地基有问题。

把问题 “左移”解决

传统芯片设计“先设计、后验证、再修改”——问题发现得越晚，修改成本越高。这种“把工作重心往前移”的理念，在工程界被称为“左移”（Shift-Left）——越早发现问题，解决成本越低，效率越高！

在设计早期就“看穿未来”

AI 自动评估数千种架构方案，快速算出 PPA 最优解

降低专业门槛

基于开源 OpenROAD 框架，新手也能快速上手

Defacto Technologies

让 SoC 组装从“手工作坊”变“智能工厂”

随着芯片向 Chiplet 和高度可配置的 SoC 转型，传统手动组装流程已无法应对复杂性。Defacto Technologies 的自动化技术：

实现 RTL 阶段的全面自动化

覆盖 SoC 组装、设计重构、功耗管理等核心环节

提前开展评估验证

在连接性、时序约束等关键环节实现高水平自动化

打通端到端流程

覆盖从设计创建到验证签核的各个环节

简单来说：把手工“拼积木”变成自动组装，减少人工错误风险。

协同价值

打造完整的 SoC 设计闭环

三者结合，构建起覆盖 SoC 架构规划 → 设计实现 → 全芯片生命周期管理的完整端到端数字化流程。

西门子 EDA

用 AI 与自动化技术重新定义芯片设计

西门子正将 AI 与自动化技术全面融入 EDA 产品线。从 AI 驱动的架构规划（Precision Innovations）到自动化 SoC 集成（Defacto Technologies），西门子正在构建一个融合 AI 与自动化、覆盖芯片设计全生命周期的完整解决方案体系。

这也意味着，西门子正以开放的生态，加速半导体领域的 AI 与自动化技术规模化落地和技术商业创新。

芯片设计的未来，不是人工智能替代人类，而是人机协同创造更高效率。当 AI 能在设计早期就“看穿未来”，当自动化能让 SoC 组装像搭积木一样简单，芯片设计的效率和质量将迎来质的飞跃。