从一块硅片到一颗芯片的诞生，要经过氧化、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等复杂工序，上下游设备零部件对尺寸公差、表面光洁度要求极高。我们主要聚焦两大板块精密零件加工：

1→前工序----晶圆制造设备核心件

2→后工序----真空&传输系统零件

S、M、W、HU等系列机型矩阵，可适配从微小精密零件到大型五轴复杂件的不同加工需求。

咨询电话：159 1097 4236

优势1：

实用核心功能，保障量产稳定性

·高速高效加工模式：智能加减速控制，保持品质，提升产能

·热位移补偿：精准补偿误差，无需暖机保证长时间加工精度

·刀具负载监控：实时监测刀具状态与加工负载，智能预警异常，降低报废率

优势2：

硬核性能支撑加工上限

·快速换刀：换刀仅需0.7秒，有效提升整体加工效率

·Z轴高加速：Z轴加速度达2.4G，适配高速钻孔作业

·高转速主轴：主轴最高27000转，可完成各类微小孔加工

·超高定位精度：双向重复定位精度<0.004mm，保障批量产品加工一致性

优势3：

脆性材料设备保护改造

适配单晶硅、石英玻璃等易崩裂脆性材料，全套改造方案兼顾设备寿命与加工品质。

·防尘防护系统：专属吸尘防护罩收集粉尘，降低部件磨损

·专业技术支持：设有专业加工技术部门，提供设备改造、工艺优化和现场支持