医疗科技正在经历前所未有的精密化变革。从脑机接口（BCI）到人工耳蜗，从可穿戴健康监测设备到骨科种植体，这些医疗创新背后，离不开精密激光加工技术的支撑。通快凭借紫外飞秒激光、高功率光纤激光等核心技术，为医疗器械制造商提供无热损伤精密切割、零变形焊接等解决方案，助力行业探索未来医疗制造的无限可能。

1、赋能脑机接口：软性电极的精密切割与刻蚀

脑机接口（BCI）器件正朝着小型化、高集成化和高稳定性方向快速发展，这对软性电极的精密制造提出了极高要求。通快的紫外飞秒激光器（如采用355nm波长、500飞秒脉宽配置）结合高精度光学平台，成为实现此类精密加工的理想工具。例如，在加工由25微米PI薄膜（上下各蒸镀0.5微米/500nm金层）构成的复杂结构时，通快解决方案能精准实现50-75微米线宽电极的定深刻蚀与精密切割。加工效果边缘无毛刺、无热影响区，且刻蚀深度均一性优异，为下一代脑机接口器件的性能提升奠定了坚实基础。

高功率紫外飞秒TruMicro 6000激光器

通快设备加工的复杂软性电极 3D图像

2、人工耳蜗的高精密金属焊接

对于人工耳蜗等植入或半植入式医疗器械，其钛合金等活性金属部件的焊接质量直接影响产品的长期可靠性与生物相容性。通快高集成化光纤激光器配合定制化的光束整形与波形调整工艺，能精确控制焊接过程的热输入。其焊接效果呈现熔池稳定、形貌均匀的鱼鳞纹，显著降低产品变形，确保焊接接头满足医疗器械对结构强度、密封性和长期稳定性的严苛要求。

咨询电话：159 1097 4236

高度集成化精密焊接TruFiber G系列激光器

人工耳蜗部件焊接后形成的

熔池稳定、形貌均匀的鱼鳞纹状态

焊接的关键质量参数数据呈现

3、可穿戴设备微型器件的无损伤加工

随着可穿戴式持续血糖监测仪（CGM）等设备对微型化和长寿命稳定供电的需求不断提升，其内部电极等微型器件的精密切割面临更大挑战。通快紫外飞秒激光技术再次展现其独特优势。在加工PET等敏感材料时，其短脉冲、短波长特性可确保材料在高吸收率状态下被精密切割，同时有效避免毛刺、碳化等热损伤问题，保障器件的性能与长期可靠性，满足可穿戴健康设备日益提升的精密制造需求。

内部电极精密切割

除广泛应用于医疗器械制造的激光切割与焊接技术外，通快在激光打标及功能性表面处理领域同样提供卓越解决方案。我们的激光打标系统，凭借永久性抗腐蚀标记能力（满足严苛的UDI追溯需求）与智能化软件控制（显著提升效率与准确性，有效减少人为错误与重码风险），为医疗器械提供可靠的身份标识与追溯保障；同时，通快在表面处理也有很好的解决方案，如应用于骨科/牙科种植体的激光毛化技术。